无机胶粘剂及应用综述三键盘

无机胶粘剂及应用综述(三)

(4)用途。用于纸、纸板、波纹纸盒及箱，木材，金属薄片，玻璃，陶瓷，铸造业中型砂等胶接以及配制耐火胶泥、耐酸胶泥等。以下对几种应用作一简述。 ①波纹纸制品。选用3..4模量水玻璃，相对密度为40～42oBe。涂胶量单面为g/m2，双面为g/m2。波纹机的车速在150m/min时初步固定小于20秒。胶接后的产物经过过热蒸汽加热使之胶牢，冷却后即可切割、制箱，不产生翘冲。对开孔纸板的胶接，可在水玻璃中掺加8～10%高岭土增稠，以防止胶液过多地渗入纸板中，减少胶接中的缺胶现象。水玻璃也适用于纸管、纸板及纸的胶接。

②木材。用3.2模量水玻璃，生产低档胶合板，剪切强度可高达20MPa，但耐久性差，胶接件在8个月内强度下降60%，随之可保持该强度四年不变。对常期使用者通常采用血白蛋白、豆粉、石灰等改性水玻璃。过去用于木箱、木器的榫头胶接，现已改用白胶。

③金属薄片。水玻璃具有无臭、无毒、耐火、对软金属不腐蚀、抗虫害的特点，可用于铜饰件粘贴于壁面，胶合板粘贴于钢板上或软金属上及卷烟包装中铝箔与纸使用寿命长的复合。常选用水玻璃模量2.89,相对密度47oBe或者模量3.22，相对密度41或42oBe。a．铝箔同纸复合：用滚花涂胶辊涂水玻璃于铝箔上，再用控制胶量辊除去多余的胶。涂胶量g/m2。纸箔复合后用蒸汽加热器或电热干燥器或红外光灯干燥。产物耐水浸。b.铝片与混凝土粘贴，选用模量3.3的水玻璃。若添加%的白垩粉或铝酸盐，则使最终的胶接层更耐水和二氧化碳。

④玻璃、陶瓷。用水玻璃模量在3..3，相对密度oBe进行胶接，能获得好的胶接强度。胶接玻璃板非常牢固。由模量3.22,37oBe的水玻璃40克同细丝玻璃绒l克在60～70℃加热2天制成的胶粘剂可用于光学玻璃胶接或制备多层防碎济南新时期试金仪器有限公司专业生产混凝土压力实验机玻璃，胶的折射率同加拿大香脂相似。搪玻璃设备修补用模量3.2水玻璃溶液（约30oBe)涂上薄层修补后经辐射热干燥，再用酸化剂处理。

⑤型砂造型。用水玻璃可使砂型干操期缩短，但使用的模量高或过低则会引起模壳开裂、变形或强度不高。选用模量.4的中性水玻璃为宜，SiO2含量为21～23%Na2O含量为6.5～7.5%。若用碱性低模量水玻璃时，须用一定量氯化铵溶液处理，以中和其中部分Na2O,改变SiO2同Na2O的成分来提高其模量。为了加快水玻璃的硬化速度，可掺加约2%的氟硅酸钠，其耐水性也有改善。

1产品的售后许诺也是需要斟酌的1个重要因素. 3.硅铝酸盐

该胶为双组分反应性胶粘剂，耐热1350℃，对金属、陶瓷、石英及玻璃等有良好的胶接性。WJ型胶粘剂中的粘料是用碱金属锂、钠或钾改性水玻璃构成，模量为2.7左右，相对密度40oBe，具有较好的吸附性和较高的胶接力。固化剂是由二氧化硅、氧化铝及助剂等配合，经烧结处理后粉碎成粉料。该胶耐温高，线胀系数同钢铁相近，但耐冲力差，不宜于湿态长期应用。

(1)应用工艺。胶接件的接头形式以套接和槽接为佳，配合间隙应小于0.3mm，过大时应在胶中掺加填充料（石英粉或金属粉末等）。胶接件应除锈去油污，对多孔材料可先吸水后涂胶，固化时必须逐渐升温以防过大的收缩。

①配胶。配比（K）为每1毫升改性水玻璃中加人固化剂2.0 ～2.5克。固化剂的配合量随季节而调节，一般湿度大、气温低的春、冬季，选择K=2.2～2.5；气温高、气候干的夏秋季，则K＝2.0～2.2。称量后的胶料放人盘或杯中，用棒拌匀。它可预配制单包装胶糊供使用。

②涂胶工艺。用棒、刮刀或刷子将胶液涂刷于被粘体上，胶合并固定。一般配合间隙的控制，平面胶接为0.10～0.20mm；套、槽胶接（单面）在0.15～0.30mm。

③胶接条件。将胶接件在室温放置一夜，使其初固化。然后放人加热箱中分段升温加热固化，升温至60℃后以1小时升温至80℃，再在2小时升温至100℃，以1小时升至150℃ ,保温1:5～2小时，停止加热，自然冷却到室温。

（2）性能。此胶能耐1300℃的高温，线胀系数同钢铁相近为11～12×/℃，耐碱及有机溶剂性优良。胶液无臭味，无毒和不燃；是白色水基糊状物，呈碱性：密度约2g/cm3，粘度为42Pa·s。

胶接性能：套接压剪胶接强度(MPa），：碳钢53～59，铜40，铝30；平面胶接拉伸强度(MPa)：碳钢，铜24,铝20。

耐热性能：碳钢胶接件经冷热反复循环后的拉伸强度(MPa)：300℃ 加热1小时后速冷至室温，反复循环7次，在21以上；经600℃加热1小时后速冷至室温，反复5次，在12以上；经700℃加热1小时后仍有10以上。套接胶接件经800℃加热后，压剪强度可保持在80%以上。

(3)用途。用于金属、陶瓷、玻璃、石英等材料的胶接、密封和填充。适用于发动机、电热设备、炼油设备等在高温场合使用的材料的胶接。

硅铝酸盐（C-2胶）中掺入二倍质量银粉，配合的C-无机导电胶，体积电阻率在～Ω·cm,胶接强度≥30MPa ,耐若不指零应调剂指针位置热1220℃，适用于导体的胶接。在胶料中掺加铝粉可成为导热胶，热导率为1.88W/(m·k)，使用温度在-60℃～+500℃，对金属材料的平面胶接拉伸强度≥23MPa，适用于瞬属材料间的导热胶接。可用于待电镀件气孔砂眼的修复。

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